职责描述: 1、负责客返、研发及产线失效IC电子元器件的失效分析，通过SEM/EDX、切片、X-RAY、化学decap等设备及操作完成失效模式和失效机理分析，编写分析报告。 2、负责器件DPA分析和报告编写,可辨别器件缺陷等级，判断潜在可靠性风险。 3、实验室相关分析测试技术方法开发，设备能力提升。 任职要求: 1、专科以上学历，半导体封装、微电子、物理、材料、机电等相关专业。 2、3年以上IC芯片DPA和失效分析经验，熟悉EMMI/OBIRCH等芯片失效分析常见手段，熟悉半导体封装、晶圆制造流程，了解电路故障失效分析相关流程，熟悉半导体材料失效机理。