任职要求：

1. 学历与经验： 电子工程、通信工程、计算机、自动化或相关理工科专业本科及以上学历；3年以上硬件开发或项目管理经验，具备完整的硬件产品或定制项目交付经验。
2. 技术背景：
   • 具备扎实的硬件基础知识，熟悉常见电子元器件、电路原理、PCB设计流程、硬件开发周期（ID/MD/EE）及生产制造工艺。
   • 了解嵌入式系统、物联网设备或终端产品（如工业设备、消费电子、网络设备等）的硬件架构者优先。
   • 熟悉硬件测试、认证（如3C、CE、FCC等）流程者优先。
3. 项目管理能力：
   • 熟悉项目管理方法论（如PMP、敏捷开发等），能独立制定项目计划并推动执行。
   • 具备优秀的跨部门、跨团队沟通协调与“拉通”能力，能有效解决复杂问题。
   • 具备较强的风险识别、分析与应对能力。
4. 业务背景：
   • 有硬件定制开发、ODM/OEM项目管理或解决方案销售技术支持经验者优先。
   • 熟悉维护类项目运作模式，能同时管理多个并行项目。