1.本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件或相关理工科专业。
2.对硬件开发流程（原理图设计、PCB Layout、调试、测试验证等）有深入的理解和实践经验，能够与技术团队进行有效沟通。
3.精通BOM管理流程，熟悉元器件选型、物料认证（AVL）、成本构成及供应链基础知识。
4.具备硬件试制（NPI）过程管理经验，熟悉PCBA生产流程和关键控制点，能有效推动试产问题解决。
5.出色的项目管理基础能力： 包括计划制定、进度跟踪、风险识别与管理、问题解决。
6.卓越的沟通协调能力和跨部门协作能力： 能够清晰表达、有效倾听、化解冲突、推动共识。
7.极强的责任心、主动性、抗压能力和结果导向意识。
8.注重细节，具备优秀的文档撰写和整理能力。
9.熟练使用常用办公软件（Excel, Word, PowerPoint, Project等），熟悉PLM/ERP/BOM管理工具者优先。
优先考虑：
1.有消费电子、通信设备、网络设备、服务器等复杂硬件产品开发或NPI经验者。
2.有华为项目合作或华为流程（如IPD）经验者。
3.了解硬件测试方法和可靠性标准。
4.具备PMP、NPDP等项目管理认证者。