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主要负责：光通讯器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳，及汽车电子部件、零部件、陶瓷材料等多个领域的设计开发。

专业：微电子学与固体电子学、电介质物理、电子科学与技术、应用电子技术、机械、材料等相关专业，硕士研究生以上学历。

具体要求：有相关工作经验者优先，熟练掌握机械绘图软件，有较强的学习能力及开拓精神，能够熟练掌握应力分析等软件。