岗位职责：
1. 负责光纤耦合、激光准直等核心光电模块的封装工艺开发、调试与固化。
2. 主导或参与光机结构的设计开发流程，确保其满足光学性能、机械稳定性及可制造性要求。
3. 进行精密结构件的材料选型、公差分析与散热设计，解决产品在热管理、应力控制等方面的挑战。
4. 建立和完善工艺规范与标准作业指导书，负责新产品的导入及量产工艺的持续优化。
5. 协同质量部门，负责产品质量管理，通过工艺控制与数据分析，有效提升产品良率与长期可靠性。

岗位要求：
1. 光学工程、机械工程、精密仪器、材料科学等相关专业，硕士及以上学历。
2. 具备扎实的光电工艺基础，熟悉光纤耦合与激光准直的封装工艺流程与关键控制点。
3. 了解光机产品的开发全流程，能够熟练使用至少一种3D建模软件（如SolidWorks, CREO, CATIA）进行结构审图与简单设计。
4. 工作严谨，具备出色的动手能力、分析问题和解决问题的能力。
5. 优先考虑毕业于985、211院校的候选人。
6. 拥有产品质量管理（如FMEA、CPK）、精密结构设计、特种材料应用或微纳尺度散热设计相关项目经验。
7. 熟悉光学检测设备的使用，具备一定的数据统计分析能力。