1. 软硬件技术研发：依据产品需求，独立完成单片机软件程序开发、电路原理图设计、PCB电路板硬件开发，实现软硬件协同设计与优化，确保产品性能达到预期目标。
2. 问题攻克与维护：快速定位并解决研发过程中出现的软硬件问题及故障，制定有效的解决方案；负责产品程序的维护、迭代升级，保障产品的稳定性与竞争力。
3. 技术协作与创新：与硬件、软件、测试等团队紧密协作，达成技术交付；积极探索行业新技术、新方案，引入创新设计理念，提升产品的技术水平。
4. 文档管理：规范编写详细的软硬件设计文档、测试报告、用户手册等技术资料，确保项目知识的有效沉淀与传承。
二、任职要求
1. 教育与经验：本科及以上学历，计算机、通信工程、电子信息工程、自动化等相关专业；具备5年以上单片机开发经验，有成功的嵌入式软硬件综合开发项目案例，能独立承担项目开发任务。
2. 硬件能力：熟悉主流微处理器方案，如ST、TI等，拥有STM32系列处理器开发经验；熟悉国产化主控芯片，掌握电路原理图设计、PCB LAYOUT设计技能，熟练使用Altium Designer等设计工具；具备扎实的模拟电路、数字电路基础，能够进行硬件调试与测试。
3. 软件能力：精通C语言编程，熟悉Keil、IAR等嵌入式开发环境；熟悉常用通信协议（UART、SPI、I2C、CAN等）；有低功耗设计、多线程编程等经验者优先。
4. 综合素养：具备良好的逻辑思维能力、问题分析与解决能力；拥有较强的学习能力与创新意识，能快速适应新技术、新环境；具备优秀的团队协作与沟通能力。