任职要求:
1.电子工程和通信工程等相关项目
2.精通仿真电路和数字电路设计,具有扎实的电路分析能力
3.硬件开发经验,有实际产品设计经验, 具备独立进行原理图设计和多层板高速总线PCB layout,具备手机等消费类电子开发者优先
4. 具备较好的英文读写能力,能熟懂英文版组件规格书和参数
5.抗压能力强,良好的沟通协调能力,执行力强,有较强的团队合作能力
工作职责:
1.负责手机产品硬件开发的设计工作,包含硬件架构设计,原理图设计、PCB设计、多层板layout设计
2.负责硬件开发后期测试、问题点解决, 和SW开发团队完成系统联调, 并给出联调方案
3.负责编制规范的硬件设计文档,协助制定硬件测试流程