1、负责嵌入式基础平台的方案设计与实现，包括BSP（板级支持包）开发、BootLoader（如U-Boot）移植与定制、Linux/RTOS内核裁剪与移植，确保硬件功能在软件层面的完整适配与稳定运行。

2、基于硬件调试需求，编写底层测试工具（如寄存器读写工具、外设功能验证程序），协助硬件团队定位硬件故障（如信号完整性、时序问题），推动跨软硬件的联合调试。

3、开发、移植和优化核心外设驱动，包括但不限于GPIO、UART、SPI、I2C、ADC、DAC、PCIe、Ethernet、存储控制器（NAND/NOR Flash、eMMC）等，解决驱动与硬件交互中的兼容性、稳定性问题。

4、编写底层软件相关技术文档，包括设计方案、驱动开发手册、调试指南、版本更新记录等，确保开发过程可追溯、可复用。为上层应用开发团队提供底层接口（如API、设备节点）支持，协助解决应用开发中的底层依赖问题，参与跨团队技术方案评审。

5、动态跟踪嵌入式领域新技术（如新型处理器架构、实时操作系统、硬件加速技术），推动技术预研与平台升级。

6、与硬件设计调试团队紧密协作，从底层软件角度提供硬件设计建议（如外设接口选型、中断分配、内存映射等），共同定义跨硬件-软件的协同开发流程。

任职资格：

学历：本科及以上学历。

专业：电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、微电子等相关专业。

工作经验：

1、有飞腾（Phytium）系列（如E2000/D2000/S5000C）、Xilinx ZYNQ系列（如Zynq-7000、UltraScale+ MPSoC）、华为海思（Hi35xx系列）、昇腾（Ascend）系列（如Ascend 310B/P）芯片底层开发经验者优先。

2、具备独立负责嵌入式底层开发平台从0到1搭建的完整经验的优先。

3、熟悉ARM（Cortex-A/R系列）或RISC-V架构，深入理解嵌入式系统启动流程（BootROM→BootLoader→内核→用户态），掌握内存管理（MMU）、中断控制器（GIC）、DMA等硬件模块的软件适配。

4、熟悉Linux内核原理及驱动开发框架，具备独立编写/移植字符设备、块设备、网络设备驱动的经验；熟悉U-Boot配置与定制（如环境变量管理、多阶段启动），能独立完成内核裁剪、根文件系统构建。

5、能读懂硬件原理图，理解外设时序与信号规范，具备使用JTAG调试器（如J-Link）、示波器、逻辑分析仪定位软硬件交互问题的能力（如寄存器配置错误、时序不匹配）。

6、具备极强的跨团队协作能力，能与硬件工程师高效沟通，推动软硬件协同问题的闭环解决。

7、具备较强的问题分析与攻坚能力，面对底层复杂问题（如启动失败、死锁、内存泄漏）能快速定位根因。

8、具备良好的代码规范意识和文档编写能力，能输出清晰的设计文档与调试报告。