1、负责组织产品EVT/DVT/FAI阶段工艺的研究、试验，负责现有工艺的改进；
2、负责工装的图纸设计和制作过程的监督；
3、负责组织工艺规程，作业指导书，工艺管理办法的编制和审核。新研发产品的工艺设计、编制工艺手册、拟制工艺文件、及时将研发资料和信息转换为可行性生产的基本资料拟制，包含产品接线图、装配图、整机明细拟制；
4、负责FAI阶段前的工艺指导和工艺支持；
5、组织相关部门对新开发产品的试制，验证；
6、培训工厂ME进行工艺组装培训，量产阶段移交所有工艺资料至ME，与质量部门密切合作，分析生产流程冲突，对与工艺有关的问题提供解决方法。

具体要求：

1、本科及以上学历。

2、理工科专业,机电，电气或塑料和金属材料、模具和成形专业首选。
3、英语四级及以上，能阅读、理解基本电气原理图、电路图；对材料成形、机加工艺、组装工艺有一定了解。
4、压力传感器或振动传感器封装工艺开发2年以上工作经验要求。
5、熟练掌握offices及AUTOCAD、PRO/E或Soliworks等办公绘图软件；
6、对产品组装、零件加工工艺有一定的知识储备；
7、工作严谨负责、踏实、敬业，细致认真，责任心强，认同企业文化，为人诚实正直，忠诚度高；
8、思维活跃、对工作有持久的责任心、有团队协作精神，善于沟通；工作积极主动，能承受工作压力；
9、善于思考，拥有较强的好奇心，能够学习新事物，发现新需求。