岗位目标

负责公司仪器仪表传感器新产品的核心机械结构设计、功能实现与可制造性优化。主导产品从概念到量产的结构设计落地、制造工艺实现及装配流程保障，是连接产品功能定义、硬件实现与批量生产的关键桥梁。通过结构设计确保产品的功能可靠性、制造可行性、成本可控性及基础人机交互合理性。

****核心职责****

1.产品结构设计与功能实现：

---负责新产品（塑胶外壳、金属机加工件、钣金件、连接器、密封结构、传感器安装结构等）的详细3D结构设计、建模及高精度工程图纸输出。

---主导结构设计方案的可行性分析 (DFM/DFA/DFT)，确保设计易于制造、高效装配、方便测试，并与供应商紧密协作解决模具、工装、工艺问题。

---负责产品原型制作、结构测试验证（强度、密封、振动、散热等）及设计迭代优化。

---设计产品内部结构布局，确保电子元器件（PCB、传感器、线束、连接器）的合理安装、固定、散热、屏蔽及可靠连接。

2.制造工艺与供应链协作：

---深入理解并应用塑胶（注塑）、金属（机加工、钣金、压铸）、密封材料等的材料特性、加工工艺、表面处理及成本因素。

---与生产、采购、质量部门及供应商紧密沟通协作，主导解决量产过程中的结构、工艺、装配问题，确保设计符合成本、质量和生产效率要求。

---参与供应商评估和选择（针对结构件加工）。

3.竞品分析与技术参考：

---对关键竞品进行结构拆解、测绘、分析（材料、工艺、装配方式、关键结构设计），形成深度技术报告。

---通过逆向工程学习先进结构设计、制造工艺及可靠性解决方案，为新产品开发提供参考。

4.基础人机交互与物理接口设计：

---设计产品物理接口（按键、旋钮、开关、接口防护盖、显示屏开孔/安装），确保其操作可靠、符合基本人机工程学原则、满足防护等级(IP)要求。

---与软件/硬件工程师协作，确保物理接口与电子功能、软件逻辑的匹配。(注：UI设计本身不再是核心职责)

5.跨职能协作：

---与嵌入式硬件工程师紧密合作：共同确定PCB尺寸、形状、固定方式、接插件位置、散热方案、EMC屏蔽结构、线束布局等，确保电子与机械的完美协同。

---与软件工程师沟通物理接口的反馈需求。

---与项目经理、产品经理沟通设计约束和进度

6.技术文档：

---编写和整理详细的产品结构设计文档、BOM清单（结构部分）、装配指导书、测试规范等技术资料。

****任职要求****

---机械设计制造及其自动化、机电一体化、精密仪器或相关机械工程类专业本科及以上学历。

---精通主流3D CAD设计软件（SolidWorks首选，或 Creo, CATIA, Siemens NX），精通2D工程制图（GB/T, ISO或ANSI标准）。

---扎实的机械原理、材料力学、机械设计基础，熟练掌握常用工程材料（塑胶、金属）特性、加工工艺（注塑、钣金、机加工、压铸、冲压等）及模具基础知识。

---深入理解并具备实践应用DFM（面向制造设计）、DFA（面向装配设计）的能力。

---具备与电子硬件工程师协作的经验，理解PCB布局、元器件（尤其是传感器）安装、散热、线束管理、EMC等对结构设计的基本要求。

---熟悉产品开发流程，具备原型制作、测试验证及设计迭代的经验和能力。

---良好的沟通表达能力、团队协作精神和责任心。

---强大的自主学习能力、问题解决能力和抗压能力。

---对仪器仪表、传感器、工业自动化设备或精密机电产品有浓厚兴趣和基本认知。

---注重细节，严谨务实，对产品质量和可靠性有高度追求。

****优先考虑****

---有仪器仪表、传感器、工业自动化设备、医疗设备、测试测量设备或相关行业结构设计经验者优先。

---具备一定的散热设计、密封设计、振动分析或有限元分析（FEA）基础经验者优先。

---有参与产品逆向工程项目（侧重结构工艺分析）经验者优先。

---熟悉常用传感器（如压力、温度、流量、位移等）的安装、固定和保护要求者优先。

---具备基础的产品成本意识及优化经验者优先。

---熟悉GD&T（几何尺寸与公差）者优先。

---能阅读和理解基本电路图者优先。

---有撰写或主导编写结构设计相关技术文档（BOM、装配图、检验规范）的经验者优先。

---作品集或项目经历能清晰展示解决复杂结构设计、制造工艺或装配问题的能力。