工艺整合与优化：

• 核心任务： 负责梳理现有产品工艺流程，让每个产品的流程运行顺畅。

• 流程设计/选择： 参与新工艺流程的设计、开发、评估和选择。理解不同工艺步骤之间的相互影响和依赖关系。

• 参数优化： 优化整个流程中的关键工艺参数，压铸（如压射力、增压力、锁模力等）和CNC（如编程刀路、主轴转数、进给量、夹具等）。

• 缺陷控制： 分析并解决工艺流程中出现的缺陷和异常，提升产品良率。

良率提升：

• 良率分析： 主导或深度参与芯片制造良率（Yield）的分析工作。运用统计过程控制（SPC）、良率管理系统、失效分析（FA）工具（如电性测试、缺陷扫描、物理失效分析）等手段。

• 根因分析： 快速准确地定位良率损失的根源，是特定工艺步骤的问题？还是模块间交互的问题？或是设计规则的问题？

• 制定改善方案： 基于根因分析结果，主导制定并推动实施良率提升方案（可能涉及工艺调整、设备参数优化、材料变更、设计规则调整等）。

• 良率监控： 建立和维护良率监控体系，持续跟踪良率趋势，及时发现潜在风险。

新产品导入：

• 技术转移： 将从研发部门或客户处接收的新产品、新工艺技术，转移到量产线上。确保技术转移的稳定性和可重复性。

• 试产支持： 主导或支持新产品的试产（NPI - New Product Introduction），解决试产过程中出现的整合性问题，确保产品按时、按质达到量产要求。

• 制定量产规范： 为新产品定义和建立量产的工艺窗口、控制规范和检测方案。

跨部门协调与沟通：

• 桥梁作用： PIE是连接设计部门、各模块工艺工程部门、制造部门、良率分析部门、测试部门、客户工程部门等的关键桥梁。

• 问题解决： 协调各方资源，解决涉及多个工艺模块或跨部门的复杂技术问题。

• 信息传递： 将客户或设计部门的需求准确传递给工艺部门；将工艺限制和良率信息反馈给设计部门，推动设计规则的优化（Design For Manufacturing - DFM）。

• 与客户沟通： 直接或通过客户工程师与客户沟通技术细节、报告良率进展、解答工艺整合相关问题。

技术文档：

• 撰写和维护工艺流程文件、整合规范、实验报告、良率分析报告、技术总结报告等。

• 确保技术文档的准确性、完整性和可追溯性。

新技术开发与评估：

• 参与评估和导入新的制造技术、新材料、新设备对整体工艺流程和良率的影响。

• 探索和验证工艺整合的创新方案，以提升产品性能、降低成本或缩短周期。