1.负责SMT生产计划的执行、追踪、异常处理，确保生产进度满足交付；

2.负责生产质量管控及异常分析对策改善，SMT工艺改善及效率提高；

3.负责芯片贴装等设备的运行和维护，确保产能和良率；

4.对所负责的工序不断优化，持续改进，提升产品良率；

5.更新所负责工序设备的相关文件，并做好相关人员的培训。

职责要求：

1.大专及以上学历，5年以上贴片封装的生产管理经验，了解芯片晶圆；

2.熟悉SMT工艺流程，对设备保养、行业技术标准、控制产品工艺有丰富经验；

3.熟悉SMT审核流程，高标准的进行现场管理。