工作内容：
1.半导体集成电路技术研究；
2.半导体芯片先进封装技术研究。
岗位要求：
1.电子、物理、材料学及其相关专业，研究生学历，博士学位；
2.具有扎实的理论基础，具有半导体封装技术研究经验者优先；
3.具有较强的独立开展研究工作的能力，具有团队协作意识；
4.具备较强的科研总结和科技论文撰写能力，已发表高水平论文1篇及以上。