注意：此岗位需具备移动机器人、自动驾驶、移动测量装备相关行业研发经验 岗位职责：
1、公司智能硬件产品系统硬件方案设计，关键零组件评估选型以及伺服驱动、电源、传感器、总线等的硬件开发；
2、与机械团队协同进行产品开发；
3、电路原理图设计及PCB layout，含数字电路(DSP、ARM、FPGA)、模拟信号采集电路、功率电子（mosfet）电路、通讯及接口电路等；
4、BOM维护，采购的进度跟踪、定制部件的协调；
5、硬件电路的板级调试，系统间联合调试；
6、产品化开发，生产装配工艺、成本、可靠性；
7、产品认证工作，产品的电磁兼容测试、环境适应性测试及整改；
8、各电路板（ARM）嵌入式软件开发，熟悉 KEIL、STM32CUBE等开发环境，实现底层定时器、中断、总线通讯等软件开发。
9、负责硬件设计及测试文档的编写。

任职要求：
1、精通电路设计软件，独立负责过硬件产品的开发全过程；
2、良好的数字电路和模拟电路基础，丰富的数字电路、模拟电路和功率电路(mosfet)开发经验。丰富的硬件调试经验；
3、熟悉电磁兼容测试的内容，在设计时能考虑可靠性与电磁兼容性，在测试时能现场给出整改方案；
4、熟悉常用控制元件和传感器的特性，以及其信号调理电路的设计和调试；
5、熟悉PCB焊接工艺、测试工艺、工装治具设计，并在PCB设计时充分考虑生产工艺的要求。
6、熟练使用C/C++语言，熟悉ARM嵌入式程序编写和linux下驱动程序的编写；