岗位职责：

1.负责射频模块（如放大器、滤波器、收发组件）及整机的生产装配，BGA/QFN封装芯片的表贴焊接与调试工作。

2.独立操作矢量网络分析仪、频谱分析仪、信号源、功率计等射频测试仪器，完成生产工序中规定的性能指标测试与数据记录。

3.根据射频工程师指导进行射频模组内部焊接调优，优化模组特性。

4.识别生产过程中的常见装配与调试故障，并进行初步排查与处理，对无法独立解决的问题及时上报。

5.严格按照质量要求填写生产测试记录，协助完成产品的点检、老化测试等流程。

6.维护工位仪器设备的日常保养与5S管理。

任职要求：

硬性要求：

1.中专、技校或以上学历，电子技术、通信工程、无线电或相关专业。

2.4年以上射频产品（如雷达模块、通信终端、射频前端）的生产、装配或调试相关工作经验。

3.熟练掌握射频电路的焊接、装配工艺，了解基本的射频电路原理。

4.能独立操作至少两种以上常用射频测试仪器（如网分、频谱仪），并准确读取测试数据。

5.能看懂电路原理图、PCB装配图和工艺文件，具备良好的动手能力和学习能力。

6.工作认真负责，注重细节，能适应重复性工作和生产节奏。

优先考虑：

1.具有军工或航天领域射频产品生产调试经验者。

2.持有无线电装接工或弱电电工证或相关技能等级证书者。