岗位职责：
1. 协助评估PCB设计（如布局、焊盘、元件间距等），确保可制造性和可组装性，提出优化建议
2. 参与新产品设计评审，识别潜在生产风险（如焊接缺陷、热管理问题）；
3. 核对物料清单（BOM），确保元件型号、封装与设计匹配，替代料验证等。
4. 懂电子电路分析、PCBA设计与分析等；
5. 调查不良（如虚焊、短路、元件损坏），使用工具（如显微镜、X-ray、热成像）定位根本原因，分析客户端失效问题，提供技术报告和整改措施。
任职要求：
1. 大专以上学历，电子专业背景；
2. 3年以上相关经验，精通PCB材料、SMT/THT工艺、焊接理论、IPC标准等；
3. 熟练运用power pcb /cadeace/allergro等软件；
4. 要求较强沟通协调能力；
5. 熟悉工控/医疗/机器人/汽车电子等应用场景者优先。