【岗位职责】

负责智能硬件产品的底层系统开发，包括原理图设计、PCB Layout 协作、元器件选型与调试；

开发和维护基于 ARM 架构（如瑞芯微、全志等）的 Linux BSP（Bootloader、Kernel、Device Tree、驱动模块等）；

移植并优化轻量级 AI 模型（如 ONNX、TFLite、RKNN、MNN 等格式）至嵌入式平台，配合算法团队完成端侧部署；

与 AI 工程师协作，实现传感器数据采集（如麦克风阵列、摄像头、IMU）与模型推理的端到端链路；

编写高质量 C/C++ 应用层代码，支持图形界面（Qt/Framebuffer）或通信协议（UART/SPI/I2C/USB/Wi-Fi/BLE）；

参与产品从原型验证到量产落地的全流程，解决硬件兼容性、功耗、稳定性等关键问题。

【任职要求】

本科及以上学历，电子工程、计算机、自动化或相关专业，3年以上嵌入式软硬件开发经验；

硬件能力：

熟练使用 Altium Designer、KiCad 或 Cadence 等工具绘制原理图，具备 4 层以上 PCB 设计经验者优先；

熟悉常见模拟/数字电路设计，能独立完成电源管理、信号调理、接口扩展等电路开发；

软件/BSP 能力：

精通嵌入式 Linux 系统开发，熟悉 U-Boot、Linux Kernel 驱动模型及设备树配置；

有 瑞芯微、全志、联发科、高通 等平台 BSP 开发或 Yocto/Buildroot 构建经验；

熟悉 GPIO、PWM、I2C、SPI、UART、USB 等外设驱动开发与调试；

AI 协同能力：

了解端侧 AI 推理流程，有在 NPU/GPU 加速芯片（如 RK3588、RV1126、Jetson Nano）上部署模型的经验；

熟悉至少一种模型转换/推理框架（如 RKNN Toolkit、TensorRT Lite、MNN、NCNN）；

能配合 AI 团队完成数据预处理、模型输入输出对接及性能调优；

具备良好的文档习惯、问题排查能力及跨团队沟通意识。

【加分项】：

有智能机器人、AI 桌宠、教育硬件或消费级 IoT 产品量产经验；

熟悉 ROS/ROS2 基础架构，或有传感器融合（如语音+视觉）项目经历；

掌握 Python 脚本开发；

有 FPGA 或低功耗 MCU（如 ESP32、STM32）开发经验；

参与过开源硬件项目或拥有个人技术博客/GitHub 作品集。