岗位职责:

1.主导LCD面板玻璃的切割、磨边倒角、清洗、检查下料全线设备的方案检讨、安装调试及工艺优化；

2.负责制定、优化切割、打磨、清洗等设备的作业指导书(SOP)和工艺参数，培训操作人员；

3.解决生产中的切割/打磨等技术问题(如边缘毛刺、裂纹、精度偏差等),对生产过程中的不良品进行根本原因分析，并实施有效的纠正与预防措施，提升良率；

4.负责刀轮切割机、磨边倒角机、清洗机等关键设备进行定期保养和故障维修；5.参与新产品的切割、打磨、清洗工艺开发，制定参数标准并完成工艺验证；

任职要求：

1.教育背景：本科及以上学历，光学工程、机械工程、材料科学、玻璃工艺等相关专业；有LCD面板切、磨、洗加工经验者可放宽至大专；

2.经验要求：具备3年以上面板玻璃(如手机盖板、车载中控屏、家电面板等)切割、打磨、清洗相关领域的工作经验；3年以上切割工艺经验，熟悉LCD/OLED面板切割、磨边、清洗或类似精密加工领域者优先;精通紫外激光(UV Laser)、准分子激光等设备操作，了解激光与玻璃/薄膜材料的相互作用机理;具备DOE(实验设计)能力，能独立优化切割参数(功率、速度、频率等)