1、对SMT&DIP制程熟练掌握，包括不限于表面贴装技术、选择焊、点胶、灌胶、三方涂覆、插针、压接、注油、激光焊接、超声波焊接等；
2、侧重在新品导入、行业前沿新技术研究、公司级新品导入流程制度建设；
3、对汽车行业质量体系VDA（德系）/BIQS（通用）非常了解；
4、英语口语流利（不要求上商务交流，技术交流即可），极强的抗压能力（项目节奏、加班、出差、跨部门沟通等）
5、统招本科以上学历，年龄35-42岁区间
背景
所属部门为制造技术院，定位副院长方向，下辖NPI科、TE科、ME科，以上三个科室目前50人，均为前期人员；我司工程分前期和量产，前期团队制造技术院，量产团队生产技术部（95人），本岗位主要面向汽车电子EMS行业，主要是PCBA电路板的代加工，来料（自采、客供、客户指定三种模式）。新三板上市公司，2003年成立