汇报对象：董事长
下属人数：20人
工作职责：
1、负责统筹公司半导体设备机械结构部分研发工作；
2、根据客户需求制作相应的自动化方案，方案阶段参与客户评审，技术问题解
答；
3、参与公司内部评审，设计结构及设计理念讲解；
4、优化设计结构管控机台成本；
5、协调研发及市场各部门，保证公司产品顺利面市；
6、负责团队绩效考核，完善团队组织架构，员工培训能工作；
任职要求:
1、统招本科以上学历、博士、海外归国人才，机械自动化等相关专业；
2、8年以上半导体设备研发经理及以上岗位/专家岗位经验；
3、熟悉各类常用机械结构，具有研发性思维，有钻研精神，有0-1机械结构设
计经验；
4、能全局规划项目，优化资源配直，确保各坏节系密协向，达成整体目标；
5、能够迅速梳理复杂问题，精准定位关键所在，并制定切实可行的解决方；
6、擅于剖析复杂机械构造，能精准提炼关键要素，有效简化结构设计，提升设
备效能与稳定性；
7、深入把握国内外半导体设备行业前沿趋势与技术走向，为企业战略决策提供
前瞻性指引；
8、在团队组建与人才培育领域经验丰富，善于打造高效协作、专业精湛的精英
团队，推动项目高效执行与技术持续创新。