一、专业技能
1、具备至少10万量级以上产品的整体设计，包括整机电气工程、结构及EMC可靠性、硬
件方案及电路等具备系统化的经验、可靠的品控认知等；
2、精通模拟电路、数字电路设计，具备扎实的电路原理知识，熟悉各类电子元器件的
性能、参数及选型，能够从成本与品质等多层面做选型，且具备丰富的硬件调试和故障
排查经验。
3、精通电磁兼容（EMC）和信号完整性（SI）的设计原则，能够在设计阶段进行有效的
预防和优化，并有EMC整改能力。
4、熟悉质量管理体系和流程，能够在设计阶段引入品质控制措施，降低产品不良率。
二、工作经验
1、在国内上市公司（电子企业）、行业头部公司（电子企业）或者外企有5年及以上硬
件开发经验。
2、主导设计的产品有100万台级销量（至少10万级）、熟悉大规模硬件生产流程、具有
品质控制分析经验者优先。
3、有高通、联发科、全志、瑞芯微等硬件平台开发经验者优先。
三、能力素质
1、具备良好的问题解决能力，能够快速定位和解决硬件开发过程中出现的各种问题。
2、具有较强的创新能力和技术前瞻性，能够不断优化产品性能和提出创新性的设计方
案。
3、具备良好的团队协作精神，能够与软件工程师、结构工程师等其他团队成员紧密合
作，共同完成项目目标。
4、熟悉通信、工业控制、消费电子等领域的硬件开发，对行业发展趋势和技术动态有
敏锐的洞察力，拥有较强的学习能力，能够快速掌握新的技术和知识，适应不断变化的
市场需求。
四、职业素养
1、对工作充满热情，严谨负责，注重细节，保证硬件产品的质量和可靠性。