1、3年以上OSFP/QSFP/SFP/ACC产品开发工作经验；
2、本科及以上学历，机械类、机电类、通信、电子等相关专业；
4、熟悉高速IO连接器或铜缆组件产品开发过程中，熟悉SMT，BGA工艺，CCD检测、焊接等工艺，掌握制程方面的工艺流程，生产可行性和制样设备的评估，制样异常分析、总结，模治具验收等转量产的各环节节点把控能力。