岗位内容：
1. 硬件开发，原理图、PCB、BOM 调试设计，完成硬件基本功能以及EMC性能测试，包括图纸绘制、部件选型等，确保产品在功能、性能、质量等方面达到预期目标。
2. 配合结构工程师进行产品结构设计。
3. 负责项目进度跟踪、风险管理和问题解决。
4. 配合软件人员进行嵌入式软件代码设计和调试
5. 输出硬件生产文件，协调并推进与其他部门（如测试、生产、质量）之间的协作，确保整个开发周期顺利进行。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、计算机科学或相近领域。
2. 3年以上嵌入式系统开发经验。
3. 精通AD，PADS，cadence等硬件开发软件。
4. 能够数量使用示波器等测试测量工具。
5. 有一定的英文阅读和写作能力，能够阅读英文文献和与海外客户进行有效沟通。