岗位职责：

1、对于搭载在PCB上的芯片软件进行改善和评价、从而提高产品的性能或者改善制造工艺、为公司的整体做出贡献；

2、与上海大金技术开发研究院的沟通、DR(DesignReview)资料做成；

3、可以看懂并设计式样书、能够看懂C语言程序的软件、有自我理解的主动性。

任职条件

1、学历要求：本科及以上学历（日本留学或工作经验优先）；

2、工作经验：2~3年及以上相关PCB软件工作经验；

3、知识技能： 有C语言的基础知识；电子回路的基础知识；能够看懂式样书、并在一定程度上能够理解；

4、能力要求：自我学习、自主作业的能力；与工作相关人员及时沟通、汇报的能力，日语能力（不是必须）。