岗位职责：
1. 负责诊断报废原因(虚焊、短路、元件损坏等)，锁定深层故障链(如芯片级损伤、结构应力裂纹、电化学衰退)，芯片级开盖分析解密
2. 执行BGA植球返修、芯片更换、线路修补、多层板飞线修复、自制替代电路、金属增材再生等手术级操作，精密维修
3. 对元器件级寿命预测，动态评估维修vs替代vs再设计的经济临界点
4. 制定挽救成本模型、维修标准并优化工艺良率
5. 开发《报废品分级挽救流程》及可靠性验证方案(符合IPC-7711/AS5506等标准》
6. 设计自动化和工装夹具，提升拆解效率和维修品质
7. 建立元器件可焊性风险数据库
8. 联动研发部门推动DFR(可修复性设计), 从源头消减报废率
9. 牵头攻克疑难故障，培训维修团队
10. 维修KPI 管理和达成，跨部门协调降损
11. 输出维修报告
任职资格：
1. 教育背景
拥有工业工程、机械工程、电子工程或材料工程本科及以上学历。
具备等方面的专业知识和技能。
2. 工作经验
2.1 具备至少5年的SMT 制造业工艺开发经验; 至少3年以上高复杂度产品维修/再制造经验；精通热风焊台/示波器/ICT治具，芯片开盖分析解密，焊接，精密检测等维修技术；熟知IC，电容，电感，晶振等器件原理和功能
2.2 具备统筹能力，有过主导工艺开发验证导入实施和优化的经验。
2.3 具备扎实的操作技能，熟练使用各种维修工具，熟悉电子元件的特性和使用场景，熟悉电路架构和设计
2.4 熟练操作工业CT、三坐标仪等设备
2.5 精通可靠性验证标准，优先持有IPC-7711/7721 CIS认证或ASQ CRE 认证
3. 沟通协调能力
具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够与不同部门和团队有效协作，解决工艺开发验证问题。
4. 创新思维与学习能力
4.1 具备创新思维和学习能力，能够不断探索新的维修工艺和技术手段，提高工艺的良率和降低报废率
4.2 具备较强的逻辑思维，考虑问题全面，有想法，以结果为导向，有计划的完成
4.3 具备持续学习的态度，不断提升自己的专业素养。
5. 出差需求
5.1 能够出差配合部门海外厂区建设，主导维修团队建立