岗位职责：
1. 负责NPI 新机种不良品的处理
2. 不良组件拆解工艺开发验证导入(处理方案，拆解工艺，拆解良率等)
3. 重工流程的验证，追踪, 试跑良率，对接岗位进行搭建重工工艺，评估重工的可行性
4. NPI 产品工艺流程变更，评估不良品处理工艺流程变更的方案
5. 不良品拆解工艺人员培训(手法，标准)
6. 拆解异常处理，拆解不良分析改善，提升拆解良率
7. 导入拆解工艺优化(流程，治工具，系统等)，降低工时，提升效率
8. 参与NPI 新机种项目会，输出拆解工艺的设计难点，提升可拆解性和
9. 报废品确认，从拆解工艺角度改善，降低报废率，实现可拆解维修的比例，挽救成本损失
任职资格：
1. 教育背景
拥有工业工程、机械工程、电子工程或材料工程本科及以上学历。
具备等方面的专业知识和技能。
2. 工作经验
2.1 具备至少5年的制造业工艺开发经验; 优先光模块行业
2.2 具有不良品分析处理，良率提升相关经验
2.3 具有NPI 新产品岗位工艺验证导入优化有相关经验
2.4 熟悉工艺流程和管控要求