岗位职责：
1. 负责光模块NPI阶段的光学设计优化与可制造性优化（含光路、封装结构设计），确保产品优化方案满足量产要求。
2. 主导设计到量产的过渡，针对试产问题（如耦合效率不足、光路偏移）提出光学改进方案并落地闭环。
3. 建立光学制程工艺要求，支撑SOP和Control Plan落地。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，光学工程/物理学相关专业；
2. 3年以上光模块/光器件领域光学设计经验，至少主导过2个完整NPI项目（从设计到量产爬坡）；
3. 掌握Zemax/Code V等设计软件，能通过仿真优化量产工艺容差（如装配公差±0.5μm）；
4. 精通NPI关键环节：
可制造性设计：熟悉打线、贴片、耦合工艺限制，能预判并规避量产风险；
试产问题闭环：具有DOE实验设计能力，解决耦合良率、光功率波动等TOP问题；
移交标准制定：输出光学制程工序规范、测试规格要求、治具清单等量产移交文档。
5. 深入掌握光通信器件特性：
核心器件：半导体激光器、PD、环形器工作原理及失效模式；
工艺关联性：理解如贴片精度对光耦合损耗的影响，熟悉气密封装光学可靠性要求。
沟通能力：能跨部门协同研发、工艺、生产团队推动设计变更。
6. 具备良好的沟通能力和团队合作精神；