岗位职责：
1.保质保量完成班组下达的生产任务，主要工作为高密小型封装(芯片封装QFP、PGA、BGA等；阻容件封装0402、0201等)的电子元器件焊接与维修；
2.按照《生产现场巡视管理工作标准》对班组作业现场进行产品规范化摆放，并对作业过程中发现的问题及时反馈班组长；
3.按照《生产设备管理制度》及《设备操作维护保养规范》，对生产设备进行日常维护保养，，并对保养过程中发现的问题及时反馈班组长。
任职要求：
1. 熟悉军民品生产制造工艺流程，具备军用电子产品电子焊接的相关基础知识，有两年及以上工作经验；
2. 能够严格遵守工作流程和设备操作规范，对生产装配工作有高度的责任心和良好的团队合作精神；
3. 具备良好的问题发现和反馈能力，能够适应生产现场的工作环境，有良好的工作态度。
原标题：《电装工》