岗位职责：
1、负责半导体设备机构零件、模块及整机的机构设计与开发；
2、根据产品需求，完成3D建模、2D工程图绘制及BOM整理；
3、与电气、软件、工艺部门协同，完成设备系统集成与测试；
4、分析与解决设备在装配、测试及客户使用过程中的机构问题；
5、跟进供货商零件加工、检验及组装，确保设计符合质量及交期；
6、参与设计评审、风险分析与标准化文件制定；
7、持续优化设计，提高设备可靠性、精度与成本竞争力。
任职要求：
1、机械设计、机电工程、自动化或相关专业本科及以上学历；
2、5年以上机构设计经验，有半导体设备（如：光罩清洗机、搬运机构、测试设备、OHT、EFEM 等）开发经验者优先；
3、熟练使用各类3D/2D设计软件及OFFICE/WPS文书处理软件；
4、熟悉钣金、铝挤、CNC加工、表面处理等制造工艺；
5、具备公差分析、结构强度与刚性设计能力；
6、了解 SEMI 标准、真空/洁净室环境要求 者优先；
7、良好的跨部门沟通与问题解决能力，具备团队合作精神；
8、英文读写能力佳者优先（能读懂国际规范与技术数据）。
加分项
•有半导体湿制程设备制造商研发部门工作经验,熟悉清洗机工艺；
•有自动化传动、精密导轨、马达/机构整合经验；
•能指导加工与装配现场，具备供应链协作经验。