一、岗位职责​​

​1. TSN交换芯片架构设计​：

- 主导TSN交换芯片的系统架构、模块划分及时序路径规划，支持IEEE 802.1AS/QBv/QBu等关键协议实现；

- 设计低延迟、高可靠性的数据交换引擎，优化QoS流量调度机制。

​2. RTL实现与验证​:

- 使用Verilog/SystemVerilog完成TSN关键模块的RTL开发及优化；

- 构建UVM验证平台，主导功能覆盖率驱动的模块/子系统级验证。

​3. 时序与功耗优化​:

- 主导物理设计协同，解决高频时钟域交叉和时序收敛挑战；

- 实施功耗敏感设计策略，优化芯片能效比。

​4. 协议栈协同开发​:

- 联合软件团队定义芯片-驱动交互接口，支持TSN配置管理。

二、任职资格

1.学历​：硕士及以上，微电子/通信工程/计算机架构相关专业。

2.经验​：5-10年SoC芯片设计经验，至少2个量产级交换芯片项目完整交付经历。

3.​技术能力：

- 精通数字芯片前端设计流程：RTL编码、仿真、综合、时序约束（SDC）；

- 拥有TSN/Ethernet交换芯片开发经验，熟悉交换架构（Crossbar/Shared-Buffer）；

- 熟练使用EDA工具：VCS/Xcelium（仿真）、DC/Genus（综合）、PT（时序分析）；

- 深入理解TSN协议族（802.1Qav/Qbv/Qch等）或工业实时以太网协议（Profinet, EtherCAT）。

三、优先录用条件（加分项）​​

- 工艺节点​：28nm及以下工艺流片经验；

- 协议拓展​：熟悉工业实时以太网与TSN的融合设计；

​- 行业属性​：熟悉轨道交通网络协议栈，熟悉相关安全合规设计要求。