一、结构设计与开发
1.产品结构设计
（1）主导电子电器产品外观与内部结构设计，确保满足功能、散热及电磁兼容性（EMC）要求。
（2）使用 ProE/AutoCAD/SolidWorks 等工具完成3D建模与工程图纸输出。
2.材料与工艺选型
（1）选定塑胶、金属等材料，熟悉注塑成型、冲压等工艺，优化成本与可靠性。
（2）设计散热结构、密封防尘方案，提升产品环境适应性（如防水防尘）。
二、电子电气协同设计
1.布局适配与优化
（1）协同电子工程师优化PCB布局、线束走线及接口位置，避免机械干扰。
（2）设计电子元器件固定结构（如电池仓、传感器支架），确保装配稳定性。
2.EMC与信号完整性
通过屏蔽罩、接地设计等手段抑制电磁干扰，保障电路信号质量。
三、生产支持与验证
1.试产与问题解决
跟进样品打样、试装及测试，分析生产中的结构缺陷（如装配干涉、散热不足）并提出改进方案。
2.技术文档输出
编制BOM清单、装配工艺文件及产品说明书。