岗位职责：

1、负责无线通信产品硬件方案设计、原理图设计及评审；

2、主导或独立完成高速数字电路（基带）及射频电路（RF）的PCB设计与布局布线，确保信号完整性、电源完整性和EMC性能。

3、进行关键元器件选型、评估与BOM清单制作，考虑成本、性能、可采购性和生命周期。

4、负责硬件单板/模块的调试、测试、问题定位与解决，配合完成整机联调。

5、参与硬件设计相关的各种测试验证，包括信号质量测试、射频指标测试、EMC测试及整改。

6、编写硬件设计文档、测试报告、系统方案等技术文档。

7、与结构工程师、软件工程师、测试工程师及生产部门紧密协作，确保产品顺利开发与量产。

8、跟踪行业技术动态，参与新技术、新方案的研究与评估。

任职要求：

1、学历要求： 电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业本科及以上学历；

2、工作经验： 具有1年及以上通信、消费电子、工控或相关领域硬件开发工作经验，有成功的PCB设计项目经验；

3、核心技能：

（1）精通至少一种主流PCB设计工具（如Cadence Allegro /
OrCAD, Altium Designer, Mentor Xpedition/PADS等）。

（2）具备扎实的高速数字电路（如DDR， Serdes, PCIe）和/或射频电路（如LNA, PA, 滤波器，
混频器）PCB设计经验，深刻理解阻抗匹配、层叠设计、布线规则、屏蔽隔离等。

（3）熟悉信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的基本概念及仿真/设计方法。

（4）掌握常用硬件调试仪器（示波器、频谱仪、网络分析仪、信号发生器等）的使用。

4、专业知识：

（1）扎实的模拟电路、数字电路、高频电路理论基础。

（2）熟悉通信系统基本原理及常见无线通信协议（如4G/5G, WiFi, Bluetooth, LoRa等）者优先。

（3）熟悉常用的通信接口，如UART、I2C、SPI、SBUS等；

（4）了解EMC/EMI设计规范及常用设计技巧。

5、具备较强的硬件调试能力、逻辑分析能力和独立解决问题的能力，能有效定位并解决硬件设计及生产过程中的技术问题。

6、沟通协作： 良好的团队合作精神、沟通协调能力和文档编写能力。

7、有如下经验者优先考虑：

（1）有射频电路原理图设计或仿真经验（如ADS, HFSS）。

（2）有ZYNQ系列原理图设计经验Z7035、Z7100等；

（3）承担过项目经理的职责，对产品全生产周期过程有清晰的认知。

（4）熟悉通信产品相关的行业标准与认证要求（如FCC, CE, 3GPP等）。

（5）有嵌入式系统（如ARM, DSP）硬件设计经验。

（6）良好的英语阅读能力（能阅读英文技术文档）。