岗位描述：
1、半导体热盘等关键零部件热场、流场等仿真工作；
2、根据客户定制方案提供仿真验证，优化设计方案；
3、配合设计工程师完成热盘等热、流场方案设计；
4、仿真与测试对标分析等工作；
5、专利撰写及领导安排的其他工作。
任职资格：
1、硕士及以上学历，热能、机械等相关专业；
2、有2-5年热流仿真经验，有半导体行业经验尤佳；
3、熟练使用ansys fluent、comsol等仿真软件；
4、有热流固仿真知识尤佳，学习中英文文献能力强；
5、具备团队合作精神，责任心强，具备一定的项目管理能力；
6、热衷于加入半导体事业。