职位描述：

1. 负责6、8英寸化学机械抛光/减薄机台调研、选型、及安装调试，操作CMP工艺机台及相关量测机台；

2. 负责CMP工艺机台的日常点检，撰写和维护生产标准作业流程；

3. 负责CMP工艺新工艺的开发和调试，维护inline/offline SPC以满足生产和产品需求; 保障工序工艺开发参数稳定；

4. 负责处理日常常见机台异常状况及一般工艺问题，根据实际情况进行工艺菜单修改和优化，具备良好的安全意识，6S意识。

5. 负责CMP/BG工艺技术员/操作员的技能培训；

6. 负责工艺资料、项目文档、报告等体系文件的编制与修改；

7. 完成上级领导临时交办的其他工作内容。

任职要求：

1. 大学本科及以上学历，微电子、化学、物理学、材料等理工科类相关专业，特别优秀者可放宽学历要求；

2. 3年以上半导体Fab中CMP工艺制程工作经验，具有MEMS传感器领域铜RDL/铜TSV CMP、SiO2 CMP，钨CMP等工艺经验优先；

3. 具有一定的协调沟通能力、判断力及综合分析能力、优秀的组织能力；

4. 各种办公软件能熟练应用；