1.熟悉SMT工艺流程，在线制程异常及品质问题的处理与改善。2.了解钢网工艺，锡膏印制工艺技术。3.提高品质工艺能力，量产阶段对不良品进行分析，改善，不断优化产品工艺参数，提升产品一次直通率。
岗位要求：
1.有三年以上电子装配，组装现场工作经验，具备深厚的电子装配工艺理论知识，同时了解常规电子元件的性能参数。
2.熟练编写各种工艺文件，BOM，检验规范设计文件，了解成套，装配，制程工艺及相关标准。