岗位职责：
1、负责芯片生产线的工艺优化与良率提升；
2、需要会简单CAD或者AI制图；
3、监控生产流程，分析工艺异常并提出改进方案；
4、参与新工艺的导入、调试及标准化工作；
5、编写工艺操作规范，培训生产人员；
6、配合研发部门完成新产品试制及量产转化。
任职要求：
1、大专及以上学历，微电子等相关专业，有物联结构工艺三年以上经验；
2、熟悉光刻、蚀刻、薄膜沉积等至少一种芯片制造工艺；
3、具备数据分析能力，熟练使用SPC、Minitab等工具优先；