岗位职责：

1、协助芯片设计工程师规划顶层Floorplan，包括PAD、ESD、射频、模拟、数字划分、电源地线、主要信号流等，提高芯片的利用率；

2、负责模拟芯片模块级、数模混合芯片TOP级版图设计，进行版图的DRC、LVS等验证工作，协助电路设计工程师进行电路抽取，定位后仿遇到的问题，优化版图设计；

3、撰写相关设计文档，协助完成流片数据准备和确认，与晶圆厂商沟通完成芯片的Tapeout、Job view等。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子、微电子及相关理工科专业，专业基础扎实；

2、具备版图专业基础知识，理解各种器件和布局布线的物理原理，具有Top Level 版图经验，熟悉半导体器件物理，集成电路制造工艺，具有一定射频电路基础；

3、熟悉元器件匹配、ESD、Latch Up 等方面的知识。有高精度ADC/DAC、PLL电路等版图设计经验优先；

4、态度端正、积极，具有良好的团队合作意识，具有较强的学习、沟通，解决问题能力和一定的英文写作能力，
责任心强， 认真仔细，在工作中能发挥主观能动性。