1、根据产品需求，设计嵌入式分系统的总体方案；

2、硬件产品的系统软件架构、接口、通信协议及核心模块进行硬件设计及优化；

3、根据设计方案，给出非核心器件的选型要求，独立完成核心器件的选型；

4、设计原理图，并根据原理图及设计要求，给出布线要求；

5、设计产品外形结构

6、对焊接完成的PCB进行调试，进行详细测试与评估；

7、协助进行底层软件开发；

8、解决产品研发过程中出现的硬件问题；

9、配合射频工程师完成产品研发。

技术要求：

1、本科及以上学历，电子、自动化、通信、电气、计算机相关专业2年以上或硕士毕业工作1年以上；

2、熟悉数字电路、模拟电路基本知识，具有丰富的硬件电路设计经验；

3、有丰富的数字电路、模拟电路设计经验，熟悉ARM、FPGA、DSP等常见嵌入

式处理系统的电路设计

4、熟悉电子元器件、模拟电路、数字电路，较好的焊接能力；

5、熟练使用各类硬件设计EDA软件和各类硬件调试仪器设备，熟悉Cadence、Altium Designer等原理图设计软件，了解EMC/EMI等知识；

6、熟悉常用接口电路和应用：串口、CAN、I2C、SPI、以太网、USB、DIO；

7、有射频、微波通信等设计经验者优先。

8、具备一定结构设计经验，熟练运用AutoCAD,SolidWorks完成3D/2D设计文件。

9、具有AIS、VDES硬件设计经验优先。