1.过程质量KPI管理（30%）：定义、监控、分析并推动改善与SiP封装过程相关的关键质量指标（如良率、报废率、过程能力指数CPK、客户投诉率等）建立和维护过程质量数据仪表盘，定期报告KPI达成情况与趋势主导或参与跨部门团队，制定并执行提升KPI的行动计划 2. 品质异常处理，CIP改善（30%）：快速响应并主导处理生产过程中出现的各类质量异常（如材料、设备、工艺、测试等）。运用结构化问题解决方法（如8D, 5Why, Fishbone等）进行根本原因分析。制定、验证并跟踪临时和长期纠正预防措施的有效性。主导或参与MRB（物料评审委员会）决策。 3. 对接客户（40%）：作为主要质量接口人，与客户（特别是欧美客户）进行日常质量沟通；主导处理客户投诉，及时提供详尽的根本原因分析和改善报告（8D、CIP报告）必须是英文报告；准备并参与客户审核（包括新项目导入审核、例行审核、飞行审核等），推动审核发现项的整改关闭；理解并传达客户的特殊质量要求与标准，转化为需求跟踪矩阵管理，对GAP项进行推进闭环。
职位要求
1、本科或以上学历，专业方向：微电子、电子工程、材料科学与工程、机械工程、工业工程、质量管理或相关理工科专业； 2、5年以上半导体封装（尤其是系统级封装SiP）或高可靠性电子制造行业（如汽车电子、航空航天）的过程质量工程师或类似岗位经验； 3、有丰富的客户投诉处理（8D、CIP、6 Sigma报告）和客户审核应对经验； 4、有汽车电子行业质量管理工作经验，熟悉IATF 16949及核心工具。