· 熟练掌握射频电路原理：深刻理解阻抗匹配、噪声系数、增益、线性度（IP3/P1dB）、稳定性等核心概念。
· 能独立设计典型电路：LNA（低噪声放大器）、PA（功率放大器）、Mixer（混频器）、Filter（滤波器）、PLL/VCO（锁相环/压控振荡器）、Switch、Attenuator等。
· 精通仿真工具：必须熟练使用 ADS、 HFSS、 CST、 Cadence Allegro（用于版图） 等至少一种主流仿真软件进行电路和电磁仿真。
· 熟悉各种射频器件特性：晶体管（GaAs, GaN, SiGe等）、芯片、滤波器、耦合器、功分器等。
· 了解不同板材（如Rogers, Taconic, FR4）的特性和应用场景。
· 能根据指标要求进行器件选型和评估。
· 深刻理解射频PCB设计要点：微带线、带状线、接地、屏蔽、层叠结构、信号完整性/电源完整性。
· 能够指导或亲自完成高质量的射频电路板布局布线，避免寄生效应和干扰。
· 熟悉使用Altium Designer或Cadence进行复杂射频板设计。
· 熟练掌握射频测试仪器：矢量网络分析仪、频谱分析仪、信号发生器、噪声系数分析仪、功率计等。
· 能独立搭建测试环境，完成S参数、功率、频谱、EVM、ACLR等关键指标的测试。
· 具备强大的动手调试和故障定位能力，能通过测试数据反推设计问题并提出解决方案。
分析解决问题能力：逻辑清晰，能系统性分析和定位复杂技术问题。
学习与创新能力：射频技术更新快，需要持续学习新技术、新工艺、新标准。
团队协作与沟通能力：能与基带、软件、结构、测试等部门高效协作，清晰表达设计思路和问题。
文档能力：能撰写规范的设计文档、测试报告和技术总结。
责任心与质量意识：对设计质量和产品可靠性有高度的追求。