岗位职责

1、基于PCB材料特性及关键工艺环节（层压/曝光），为机台升级提供针对性工艺参数方案，解决设备与材料适配中的核心问题（如层压气泡、曝光精度偏差等）；

2、结合客户（PCB板厂）新材料导入需求，输出设备功能定制化适配方案，支撑产品差异化竞争力；

3、主导客户现场设备应用中的工艺失效分析（如蚀刻因子异常、阻焊层附着力不足），联动研发团队快速迭代设备解决方案；

4、联合研发/销售/客户服务团队，将PCB行业工艺趋势（如Additive Manufacturing在PCB的应用）转化为设备技术路线图，推动产品预研落地；

5、整理PCB材料工艺与设备参数的关联模型，形成内部知识库，赋能销售及客户服务团队快速响应客户需求。

职位要求

1、本科及以上学历，材料科学与工程、高分子化学等相关专业；

2、5年以上PCB头部板厂材料或工艺经验，主导过至少1个材料-工艺-设备联动优化项目（如层压设备参数适配新材料）；

3、精通PCB材料特性及层压/曝光关键工艺参数（温度曲线、压力控制、曝光能量），掌握SEM/DSC等材料分析工具及DOE实验设计方法；

4、具备将PCB工艺需求转化为设备功能升级方案的能力，有压合/曝光机台参数调试或适配经验者优先。