岗位职责：

1. 负责车用LED封装制程管控，优化制程工艺参数，改善产品良率。

2. 对接NPI新产品导入量产，完成试产工艺验证及SOP文件编制，培训人员标准化作业，确保量产工艺稳定。

3. 生产过程中的异常分析，推动PDCA改善。

4. 推动生产线不断完善VDA6.3品质管理体系要求，以应对车用客户现场稽核。

任职要求：

1.本科及以上学历、微电子、光电工程、材料科学、电子工程相关专业。

2.相关管理体系知识要求（IATF16949、ISO9001、VDA6.3），具备VDA6.3内部审核员资质。

3. 5年以上LED封装工艺经验，熟悉固晶（Die Bonding）、焊线（Wire Bonding）、封胶（Encap）、分光测试等关键工艺制程。

4. 具备车用LED产品项目开发及生产经验(如汽车头灯、尾灯、日行灯、内饰氛围灯)

5. 了解8D 、5W2H等QE工具，能够使用品保七大工具分析问题。

6. 具备良好的沟通能力和协调能力.