■基本信息■
工作地点：苏州市吴中区
工作时间：08:30 - 17:30
工资范围：8000 - 18000
语言要求：日语不问 英语不问

■职能描述■
■半导体制造装置的生产设计业务
■ 根据客户要求，完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务
■ 机械元件的结构分析、实验和验证等

【商品・服务】
■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价
■ 客户是国内半导体制造商

【工作魅力】
■ 半导体成型设备世界前列， 一家拥有 40% 世界市场份额的公司
■ 各种福利完善

【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 制造业 工业制图 技术测试 结构分析

■职位要求■
■ 大学本科
■ 27~35岁
■ 日语一般会话或者英语四级
■ 制造业经验（半导体行业经验优先）
■ 机械设计经验
■ SOLIDWORKS熟练
■ 有日企工作经验优先，擅长团队协作，学习能力和动手能力强

■福利休假■
五险一金 + 交通补贴 + 餐食补贴
国家法定休假 + 带薪休假

■企业信息■
主要开发和设计用于半导体制造的精密模具和设备，试制和评估半导体封装。