1.负责软硬件测试、可靠性测试、结构测试等工作；
2.负责研发产品的软硬件测试、可靠性测试或结构测试方案制订，包括测试需求分析、测试策略制订、测试计划编写等；
3.进行产品的相关测试用例设计，并进行用例检视和评审，根据检视和评审结果对用例进行整改，确保用例和原始需求保持一致；
4.按照既定测试策略，有计划地开展硬件测试、可靠性测试和结构测试的实施，及时提交测试缺陷并跟踪直至解决关闭，及时就测试过程中的阻碍性问题与各方沟通，解决，保障测试工作的顺利实施；
5.对测试结果数据进行汇总分析，并参与产品测试总结报告的编写；
6.接受系统测试组、研发部门、预研部门等提出的相关测试任务并实施完成，提交专题测试报告；
7.参与相关硬件测试规范与流程的持续优化工作，收集测试过程数据并分析，对现有的测试规范和流程定期优化；
8.参与测试设备的管理维护工作和试验室的管理工作。

1.统招本科及以上学历，机械电子、电气通信、计算机相关专业优先；
2.熟悉软硬件、可靠性、结构等开发或测试流程、标准和规范，能够独立搭建测试平台，组建测试环境；
3.熟练使用常用仪器仪表和设备(示波器、万用表、恒温恒湿箱、振动台等等)；
4.对嵌入式产品有完整的了解，掌握产品中软硬件系统关键的技术点、质量特性和检测方法；
5.可对测试数据进行充分分析，定位故障，给出合理的整改方向和建议。6.有3D打印机软硬件、可靠性、结构测试等测试经验者优先。