岗位职责：
1、按照硬件产品技术规格书或需求进行电子电路设计，确保交付的硬件产品稳定、可靠；
2、负责硬件产品整体硬件方案设计、PCB原理图设计、layout布板等；
3、从整机电气特性做完整设计及验证，确保产品在结构、EMC、功能等层面的一次成功率；
4、编写硬件相关文档:如关键器件/电路验证报告、硬件详细设计、实验报告、验收报告等；
5、跟踪产品原型机、样机、小批量等研发及实现过程中发生的技术问题，确保产品按时上市；
6、负责设计文档编写、专利挖掘与申请，能够进行前沿技术跟踪及研究。
任职要求：
一、专业技能
1、具备至少10万量级以上产品的整体设计，包括整机电气工程、结构及EMC可靠性、硬件方案及电路等具备系统化的经验、可靠的品控认知等;
2、精通模拟电路、数字电路设计，具备扎实的电路原理知识，熟悉各类电子元器件的性能、参数及选型，能够从成本与品质等多层面做选型，且具备丰富的硬件调试和故障排查经验。
3、精通电磁兼容(EMC)和信号完整性(SI)的设计原则，能够在设计阶段进行有效的预防和优化，并有EMC整改能力。
4、熟悉质量管理体系和流程，能够在设计阶段引入品质控制措施，降低产品不良率。
二、工作经验
1、本科及以上学历，在国内上市公司(电子企业)、行业头部公司(电子企业)或者外企有5年及以上硬件开发经验。
2、主导设计的产品有100万台级销量(至少10万级)、熟悉大规模硬件生产流程、具有品质控制分析经验者优先。
3、有高通、联发科、全志、瑞芯微等硬件平台开发经验者优先。
4、从事物联网智能终端行业或者消费类电子行业，有支付P0S、身份识别(人脸平板、门锁、门禁、通道等)、仪器仪表(水表、电表等)相关开发经验者优先。安放类厂家如海康、大华、宇视、旷世等；智能终端类厂家如商汤、旷世、广州天波、商米等；c端电子类如美的、格力；汽车电子类如蔚来、理想、零跑等。
三、能力素质
1、具备良好的问题解决能力，能够快速定位和解决硬件开发过程中出现的各种问题。
2、具有较强的创新能力和技术前瞻性，能够不断优化产品性能和提出创新性的设计方案。
3、具备良好的团队协作精神，能够与软件工程师、结构工程师等其他团队成员紧密合作，共同完成项目目标。
4、熟悉通信、工业控制、消费电子等领域的硬件开发，对行业发展趋势和技术动态有敏锐的洞察力，拥有较强的学习能力，能够快速掌握新的技术和知识，适应不断变化的市场需求。
公司突破10亿收入规模，迈向100亿，硬件品质既是助推剂，也是生命线。为保障公司战略落地，急需引进高级硬件开发工程师，有意者请详谈。