【关于角色】
我们正在寻找一位具备变革魄力与系统化思维的工程管理负责人。你将全面主导从研发样机阶段向标准化、可追溯的量产体系跨越的核心转型期。这不仅仅是一个管理现有工程团队的岗位，更是一次“创业式”的流程再造。你将作为核心操盘手，负责将研发与工程生产的职责逐步剥离，建立覆盖全生命周期的标准化文件体系，最终实现研发聚焦于核心性能迭代，工程生产专注于高质量、可复制的交付。 如果你热衷于用体系的力量推动产品的成熟与团队的成长，这个岗位将为你提供绝佳的舞台。
工作职责：
1、建立并推行覆盖设计评审、采购规范、制造工艺、装配指南、测试用例、校准流程、包装发货及现场支持的全生命周期标准化文件体系。
2、定义并落地工程变更控制流程（ECN/ECO），确保设计、制造和交付过程的每一个环节都有据可查。
3、识别并消除当前机台在BOM、装配、调试过程中的非标项，推动模块化设计与通用化率提升。
4、主导新机型从研发样机向批量生产的导入工作（NPI），解决可制造性、可装配性、可测试性问题。
5、负责内部的制造工程团队管理，制定标准工时，优化产线布局，提升装配与测试效率，确保批量交付的节奏与质量。
【任职要求】
1、本科及以上学历，机械、自动化、光学工程或相关专业。
2、8年以上半导体设备、精密仪器或高端装备制造行业工作经验，其中至少3年以上工程团队管理经验。
3、必须拥有主导过设备从研发样机到小批量、再到批量生产的全流程经验，深刻理解产品生命周期各阶段的痛点。
4、有AOI、半导体检测、泛半导体设备背景者优先。
5、精通ISO9001或相关质量管理体系，熟悉NPI、ECN、PFMEA、Control Plan等核心质量工具，有能力从零开始建立一套行之有效的工程文件体系。
6、熟悉机械图纸、电气原理、BOM结构，具备解决复杂装配、调试及测试问题的技术功底。
7、具备良好的数据分析能力，能够通过良率、直通率等数据驱动流程改进。
8、具备极强的沟通协调能力和推动力，思维缜密，逻辑清晰。