1、2年以上电子产品板卡焊接经验，能熟练焊接TSSOP、SOIC、TQFP、PQFP等封装的器件焊接；

2、具备板卡装配、电缆装配和设备装配等工作经验。

3、熟悉电子产品生产流程

4、能吃苦耐劳、能出差，具备独立处理事务的能力；

5、良好的人际交往能力、团队合作能力和良好的语言及文字表达能力；

6、有BGA焊接经验者优先。