全流程结构开发​
1、主导IPC产品从结构设计、三维设计、二维图纸、样机组装、小批试产、量产的全流程开发。
2、定义材料选型（塑胶/压铸铝/复合材料）及工艺方案（注塑/冲压/CNC），优化可制造性（DFM）与装配性（DFA），降低量产风险。
​3、核心功能结构设计​：负责散热结构设计​、三防设计​、优化射频与光学兼容性​。
​4、生产与问题闭环​：输出标准文档。主导模具开发，解决缩水、毛边等缺陷；分析量产失效问题。

任职资格：

1、学历专业​：本科及以上，机械工程/材料成型/自动化相关专业
​2、经验要求​：3年以上消费电子结构设计经验，IPC/DVR/NVR类产品全流程量产优先
3、​工具技能​：精通使用结构设计工具。
​三、优先录用条件（加分项）​​
有户外IPC开发经验；
主导过光学兼容项目​：如镜头畸变补偿结构。
有力学仿真经验。
有热学仿真经验。
EMC结构整改经验。
能定位复杂失效根因：如结构件反光导致红外夜视图像噪点、ESD击穿