1.结合产品需求制定硬件规格书、BOM表；
2.对接PCB厂商，软件需求提交，调试硬件驱动，解决芯片与外设的兼容性问题（如摄像头、传感器、触控屏适配）；
3.跟进模具开发与试模过程，协调供应商解决结构件加工问题，确保样品与设计方案一致性，优化机器设计（可控范围内）以降低成本或提升可靠性；
4.跟进样品制作、试产、量产各环节，提升可靠性；
5.量产前的工艺标准制定，协助生产部门解决量产测试异常问题；

任责要求：

1.统招本科，计算机、电信、电子工程、工业工程等专业；
2.具备一定的工程相关知识和技能;
4.良好的沟通协调能力和团队合作精神;
5.有较强的学习能力；
3.对各电子产品有浓厚兴趣。