1.负责嵌入式数字硬件模块、分机的需求分解与方案设计；
2.负责产品硬件原理图设计，并协助完成PCBLayOut设计和结构设计；
3.负责数字硬件的单板及系统集成设计，负责或协助相关底层驱动调试；
4.负责硬件模块需求拟制和外协全程技术跟踪与风险控制；
5.负责体系要求的相关文件编写、评审、归档。

任职要求：

1、本科以上学历，电子电路相关专业，5年以上硬件开发经验；
2、精通Capture、Allegro开发软件，了解PCB生产工艺、参数限制；
3、具有高密度模块、标准模块（VPX/LAM）等设计经验；
4、具有高速ADC/DAC或RFSOC设计经验，能协助软件人员进行驱动调试；
5、具有国产化CPU、FPGA、DSP、AD/DA等硬件设计经验者优先；
6、会Verilog或C语言编程，能独立完成常规底层驱动调试者优先；
7、具有较好的沟通、学习、执行能力。